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高通首批Cloud AI 100加速器和邊緣方案開發套件已交付

面向云端邊緣應用提供支持5G連接的視頻和AI處理。

高通 劉文軒

高通驍龍XR2平臺在Oculus Quest 2上實現首次商用

?驍龍XR2平臺出色的性能、沉浸感和交互性,為Oculus Quest 2的VR游戲和體驗提供支持。

高通 劉文軒

高通:5G方面與中國密切合作 預計冬奧會能體驗毫米波

高通中國區董事長孟樸在2020年服貿會5G新興服務貿易發展論壇上表示,高通在5G方面與中國密切合作,合作沒有止步于智能手機。此外,高通rel-16以及未來版本將

高通 丁凡

高通驍龍400系列5G將于2021年Q1發布 加速全球5G商用進程

高通驍龍400系列5G將于2021年Q1發布 加速全球5G商用進程

高通 丁凡

高通推出突破性自適應主動降噪技術

?旨在為真無線耳塞提供更高舒適度與始終如一的性能和更佳音質。

高通 劉文軒

高通通過新一代計算平臺推動5G PC生態擴展

新平臺將支持宏碁等OEM廠商在2020年推出全新二合一筆記本電腦。

高通 劉文軒

高通將5G擴展到驍龍4系移動平臺

預計5G將惠及全球超過35億智能手機用戶。

高通 劉文軒

高通驍龍732G移動平臺發布 小米POCO新機將首發

高通驍龍732G移動平臺發布 小米POCO新機將首發

高通 丁凡

高通、Casa Systems和愛立信實現全球首次增程毫米波5G NR數據呼叫

成功實現迄今距離最遠(長達3.8千米)的5G NR毫米波數據連接。

高通 劉文軒

高通驍龍732G預計9月發布

高通驍龍732G預計9月發布

高通 丁凡

高通宣布與華為達成新專利授權 金額18億美元

除金額外,高通并未公布協議的具體內容。

高通 劉文軒

高通發布超級快充Quick Charge 5 充滿電僅需10分鐘

高通發布超級快充Quick Charge 5 充滿電僅需10分鐘

高通 丁凡

高通發布智能手表芯片Wear4100系列

性能提升85%。

高通 劉文軒

高通推出AI機器人平臺RB5 為開發者提供完整解決方案

高通宣布推出高通機器人RB5平臺

高通 丁凡

旗艦性能下放5G千元機市場 高通驍龍690處理器發布

高通驍龍690移動平臺發布

高通 丁凡

高通驍龍690正式發布:高通首款支持5G的6系列芯片組

5G手機將迎來更優惠的價格選擇。

高通 劉文軒

釋放5G潛能 高通將發布全新處理器定檔6月17

高通將發布全新處理器定檔6月17

高通 丁凡

OnePlus Z跑分曝光 高通7nm芯片加持

OnePlus Z跑分曝光

高通 丁凡

高通預測5G手機年出貨量將超1.7億部 中國市場需求已基本恢復

高通CEO認為中國市場智能手機的需求“非常接近正常水平”,驍龍5G芯片組合的銷售超過預期。

高通 趙晉杰

高通第二財季凈利潤4.68億美元 同比下降29%

報告顯示,高通第二財季營收為52.16億美元,比去年同期的49.82億美元增長5%。

高通 趙晉杰

高通推出高能效單模NB2 IoT芯片組:推動蜂窩物聯網增長

4月17日消息,高通推出高能效單模NB2 IoT芯片組——高通212 LTE IoT調制解調器,它的到來也將推動蜂窩物聯網增長。

高通 劉彭

高通發布兩款全新耳機芯片:支持主動降噪和語音助手

這兩款芯片組都將支持高通公司的TrueWireless鏡像技術,以實現更可靠的連接,同時還集成了專用硬件,可以實現混合主動降噪技術,且支持語音助手。

高通 葉辰

高通公布首批可OTA更新GPU驅動手機:谷歌Pixel 4/三星S10在列

高通公布了首批可更新GPU驅動程序的手機,有四款:Pixel 4,Pixel 4 XL,Galaxy Note 10和Galaxy S10。

高通 葉辰

騰訊黑鯊游戲手機3系發布:驍龍865+游戲語音操控 售價3499元起

在騰訊黑鯊游戲手機3系新品線上發布會中,黑鯊科技攜手騰訊游戲發布了騰訊黑鯊游戲手機3及騰訊黑鯊游戲手機3 Pro兩款5G游戲手機旗艦產品。

高通 向密

高通首款搭載驍龍芯片的5G PC年內推出 基于ARM架構設計

基于ARM架構設計的驍龍8cx PC平臺,被高通稱之為,要比X86架構處理器在支持5G網絡、超長續航、即時響應等方面更具優勢。

高通 趙晉杰

高通X60基帶手機明年初上市,70多部5G手機搭載驍龍865

高通今天在總部圣地亞哥召開發布會,正式向全球媒體展示上周發布的第三代5G基帶芯片X60,介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進展。

高通 葉辰

高通X60 5G芯片或用于2021年的蘋果iPhone新機型

鑒于蘋果在2019年與高通達成5G協議,并同意使用其調制解調器,高通的5G調制解調器極可能用于即將推出的iPhone 12機型上,很可能是驍龍X55。

高通 葉辰

不僅有驍龍X60 5G基帶芯片,高通新推出射頻前端ultraSAW濾波器技術

采用高通ultraSAW技術的一系列分立式和集成式產品于2020年第一季度開始量產,OEM廠商采用該技術推出的商用旗艦終端預計于2020年下半年推出。

高通 葉辰

高通第一財季營收約51億美元 凈利潤約9億美元

高通第一財季來自設備和服務的營收為35.34億美元,低于去年同期的37.54億美元;來自授權的營收為15.43億美元,高于去年同期的10.88億美元。

高通 趙晉杰

高通捐款700萬元 支援疫情防控

高通1月29日對外宣布,將向中國相關組織捐款700萬元人民幣,支持新型冠狀病毒感染肺炎疫情的防控工作。

高通 趙晉杰

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